2026/07/06
1.依據經濟部產業園區管理局115年7月2日經園投促字第1150014518號函轉台中市電腦商業同業公會115年7月2日中市電總字第1150000068號函辦理。
2.依據財團法人資訊工業策進會與台中市電腦商業同業公會執行之「晶片安全標準與檢測技術推廣講座」辦理。本計畫旨在協助國內產業掌握國際資安合規趨勢，並及早因應未來全球市場對產品安全與晶片安全之要求，特辦理旨揭研討會。
3.本次研討會以「下一代可信晶片安全」為核心，聚焦 PQC 前瞻技術趨勢與歐盟 CRA 全面合規解讀、CRA 全球資安戰略與產業實踐，以及全球多重法規下之晶片資安策略等重點議題，邀請國內外晶片安全、產品合規、資安驗證及國際標準領域專家進行專題分享，協助企業掌握國際法規脈動與實務因應方向。因名額有限，敬請貴單位協助宣導，提醒所屬企業或會員及早派員報名，以免向隅。活動資訊如下：
亞洲晶片安全與 CRA 國際研討會：下一代可信晶片安全
(1)時間：115年7月30日（四）13:30 ~ 16:40。
(2)活動地點：政大公企中心 A1034 階梯型會議教室(臺北市大安區金華街187號 A棟10樓)。
(3)核心內容：PQC前瞻技術趨勢與歐盟CRA全面合規解讀、CRA 全球資安戰略與產業實踐、全球多重法規下的晶片資安策略。
(4)合適對象：產品合規與資安管理人員、晶片設計與系統開發工程師、IC 設計業、ODM／OEM、IPC、工控、物聯網、車用電子、資通訊產品製造商，以及關注CRA合規、晶片安全、產品資安與國際標準接軌之相關從業人員參與。
(5)活動費用：免費參加，名額有限，採線上報名，主辦單位保留審核權利。
4.敬請貴單位惠予公告周知，並鼓勵相關部門主管及業務承辦人員踴躍報名參加，共同掌握晶片安全與國際資安法規發展趨勢。即日起請至台中市電腦商業同業公會指定線上報名系統（https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=3358）或掃描附件宣傳海報之QR Code辦理報名。如有活動相關疑問，請聯絡承辦人員許先生(電話：04-22421717#235，cody@tcca.org.tw)。
5.檢附本次活動DM乙式。
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