中央大學辦理「矽光子元件設計與應用實務班（Silicon Photonics: Design and Applications）」課程資訊，敬請廠商踴躍報名參加。
2026/05/29
一、本課程整合國立中央大學光電領域師資、國立陽明交通大學半導體研究能量，以及工研院先進封裝實務經驗，課程內容涵蓋：
(一)矽光子之光學基礎。
(二)矽光子元件原理與設計。
(三)高速矽鍺光電元件與量測。
(四)矽光子光波導基礎與特性分析。
(五)無機／有機整合光電元件。
(六)晶圓級超穎光學元件及應用（Metasurface）。
(七)量子光源與量子通訊應用（QKD）。
(八)CPO光學共同封裝製程與案例分析。
(九)積體波導與鈮酸鋰 PIC 平台。
二、本課程特別聚焦 PIC × CPO × 光電封裝整合應用，協助工程師建立從「電路思維」跨入「光路思維」之核心能力，適合半導體、光通訊、AI 伺服器、高速傳輸、封裝測試及相關產業研發與技術人員參與。
三、課程資訊如下：
(一)課程日期：2026年6月13日至7月18日（6/20 端午連假休課一週）。
(二)上課時間：每週六09：00–16：00。
(三)課程時數：共27小時（9堂課）。
(四)上課地點：國立中央大學 教學研究大樓TR-A204/A202教室。
(五)全套課程27小時原價33,000元，於6/8前完成報名與繳費者享早鳥優惠價28,000元。
(六)報名連結https://reurl.cc/R2oWg9。
(七)課程承辦人:中央大學產學營運中心張小姐（電話：03-4227151分機27078）。
四、檢附課程師資大綱與報名QR code各一份。
相關資料:
相關網址: 報名連結：https://reurl.cc/R2oWg9
