2026/08/25
一、依據數位發展部數位產業署「晶片安全標準與檢測技術推廣講座」計畫辦理。
二、依據財團法人資訊工業策進會與本會執行之「晶片安全標準與檢測技術推廣講座」辦理。本計畫旨在協助國內產業掌握國際資安合規趨勢，並及早因應未來全球市場對產品安全與晶片安全之要求，特辦理旨揭研討會。
三、本次研討會以「掌握晶片安全到全球商機的全面對策」為核心，為協助企業掌握 CRA 法規趨勢、產品資安合規、晶片安全設計、檢測驗證及國際標準接軌等實務重點，特辦理旨揭講座，邀請相關領域專家從國際法規、晶片安全策略、檢測驗證與企業合規準備方向進行分享，協助企業提前盤點產品銷往歐盟與全球市場可能面臨之資安要求。活動資訊如下：
(一)企業面對歐盟 CRA 合規標準的商機-掌握晶片安全到全球商機的全面對策
1.時間：115年9月11日（五）13:30 ~ 16:30。
2.活動地點：集思竹科會議中心 2F 達爾文廳(新竹市東區科學里工業東二路1號)。
3.參與方式：免費參加，採實體及線上同步辦理
4.合適對象：產品合規與資安管理人員、晶片設計與系統開發工程師、IC 設計業、ODM／OEM、IPC、工控、物聯網、車用電子、資通訊產品製造商，以及關注CRA合規、晶片安全、產品資安與國際標準接軌之相關從業人員參與。
5.講座重點：
(1)多重國際法規下的晶片策略與整合應用。
(2)最新發展與企業合規準備重點。
(3)晶片安全核心檢測要項與驗證實務。
(4)SESIP、FIPS 等晶片安全驗證之實務經驗與挑戰。
四、敬請所屬會員廠商之產品合規、資安管理、研發設計、韌體開發、法務、PSIRT、檢測驗證及海外市場相關部門派員參加。即日起請至本會指定線上報名系統（https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=3464）或掃描附件宣傳海報之QR Code辦理報名。如有活動相關疑問，請聯絡承辦人員許先生(電話：04-22421717#235，cody@tcca.org.tw)。
五、檢附本次活動DM乙式。
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