台中市電腦商業同業公會辦理經濟部產業發展署114年度「智慧製造AI人才培訓計畫」課程
2025/11/26
本次聯合招生課程詳細資訊如下：
高雄場－「半導體高階封裝AI趨勢與應用」內容涵蓋2.5D/3D封裝、TSV技術、異質整合架構、封裝製程挑戰及AI於封裝製程數據分析、缺陷預測與參數最佳化之應用，並結合失效分析與量測實作。
授課時間：12/8(一)~12/11(四) 9:00~17:00
授課地點：國立高雄科技大學(高雄市三民區建工路415號)
台南場－「熱門AI視覺工具應用實戰班：基礎圖像與視覺AI工具實作演練」自傳統影像處理（OpenCV）入門，進一步結合機器學習分類器、YOLO物件偵測及Google MediaPipe視覺框架，帶領學員完成從影像前處理、特徵提取、模型訓練到人機互動應用開發的實務流程。
授課時間：12/10(三)、12/11(四)、12/17(三)、12/18(四) 9:00~17:00
授課地點：南臺科技大學(台南市永康區南台街1號)
本系列課程全額免費名額有限，如額滿將以製造業在職從業人員優先錄取。報名資格、報名截止日期及交通資訊等，請線上報名系統說明辦理(https://reurl.cc/R9jQAx)。如有活動相關疑問，請聯絡承辦人員許先生04-22421717#235。
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