台中市電腦商業同業公會辦理經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」課程活動訊息。
2026/06/03
「半導體國際連結創新賦能計畫」，辦理以下專業課程：
(1)車載晶片資安概論115年7月9日、7月17日(2)電子電路設計與實務應用115年7月21日、7月23日、7月24日(3)生醫電子系統與智慧醫療應用技術115年8月13日、8月18日、8月20日(4)半導體產線節能115年9月7日、9月14日(5)智慧車用網路系統和軟硬體系統架構115年9月11日、9月16日、9月18日。
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