【轉知】美國商務部產業與安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）延長先進晶片出口許可豁免期限
2026/04/23
背景說明：BIS於114年1月16日發布暫行最終規則（IFR），要求晶圓代工廠及委外封測廠針對16/14奈米以下先進晶片（出口管制分類號碼3A090.a）之出口實施額外盡職調查，並開放晶片設計商於期限內向BIS申請列入「核准（approved）」名單，以豁免相關出口許可要求。
最新進展：
BIS於本年4月9日發布公告，將申請截止期限由本年4月13日延長至12月31日，旨在提供業者額外申請時間，並使BIS有更多時間處理申請案件。
在此期間，凡符合特定條件（如總部位於臺灣且非中資）之授權晶片設計商，得繼續享有豁免；至於尚未申請者，倘於年底前完成送件，屆期後仍有180天之審查緩衝期。
惟自116年1月1日起未提出申請、或未列入核准名單之晶片設計商，其代工廠及封測廠在出口相關晶片時，均須回歸逐案向BIS申請出口許可。
如為16/14奈米以下先進晶片廠商，可於期限內向BIS提出申請，俾獲得較佳之許可簽審待遇。
