轉知台中市電腦商業同業公會配合經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」，請區內廠商踴躍報名參加
2026/06/05
一. 經濟部產業發展署為強化半導體產業人才培育，推動「半導體國際連結創新賦能計畫」，協助該產業在職人員透過專業訓練課程進行在職進修，以提升專業技能與競爭力，並促進產業人才持續發展。
二. 台中市電腦商業同業公會承辦經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」，辦理以下專業課程：
(一)車載晶片資安概論
(二)電子電路設計與實務應用
(三)生醫電子系統與智慧醫療應用技術
(四)半導體產線節能：綠電整合與穩定供電技術
(五)智慧車用網路系統和軟硬體系統架構
三. 檢附DM乙份。
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